Berilij-bakrene legure uglavnom se temelje na bakru s dodatkom berilija. Visokočvrste berilij-bakrene legure sadrže 0,4-2% berilija s oko 0,3 do 2,7% drugih legirajućih elemenata kao što su nikal, kobalt, željezo ili olovo. Visoka mehanička čvrstoća postiže se očvršćavanjem precipitacijom ili očvršćavanjem starenjem.

To je najbolji visokoelastični materijal od legure bakra. Ima visoku čvrstoću, elastičnost, tvrdoću, otpornost na zamor, nisku elastičnu histerezu, otpornost na koroziju, otpornost na habanje, otpornost na hladnoću, visoku vodljivost, nema magnetizma, nema udaraca, nema iskri itd. Niz izvrsnih fizikalnih, kemijskih i mehaničkih svojstava.

Toplinska obrada

Toplinska obrada je najvažniji proces za ovaj sustav legura. Dok se sve bakrene legure mogu očvrsnuti hladnom obradom, berilijev bakar je jedinstven po tome što se može očvrsnuti jednostavnom toplinskom obradom na niskim temperaturama. To uključuje dva osnovna koraka. Prvi se naziva žarenje u otopini, a drugi, taloženje ili očvršćavanje starenjem.

Žarenje u otopini

Za tipičnu leguru CuBe1.9 (1,8-2%), legura se zagrijava između 720°C i 860°C. U ovom trenutku sadržani berilij se u biti "otopi" u bakrenoj matrici (alfa faza). Brzim kaljenjem na sobnu temperaturu ova struktura čvrste otopine se zadržava. Materijal je u ovoj fazi vrlo mekan i duktilan te se može lako hladno obrađivati ​​izvlačenjem, valjanjem ili hladnim savijanjem. Postupak žarenja u otopini dio je procesa u tvornici i kupac ga obično ne koristi. Temperatura, vrijeme na temperaturi, brzina kaljenja, veličina zrna i tvrdoća su vrlo kritični parametri i strogo se kontroliraju tankovima.

CuBe legura tvrtke Shanghai Tankii Alloy Material Co., Ltd. kombinira niz svojstava posebno pogodnih za zadovoljavanje strogih zahtjeva mnogih primjena u automobilskoj, elektroničkoj, zrakoplovnoj, naftnoj i plinskoj industriji, industriji satova, elektrokemijskoj industriji itd.Berilij bakarširoko se koristi u tim područjima kao kontaktne opruge u raznim primjenama poput konektora, prekidača, releja itd.